Autor: MARINHO, F.C

Orientador: GODOY,G.C.D

Outros autores: ;

Linhas de pesquisa no CNPq: ENGENHARIA / RECOBRIMENTO

Unidade: ESCOLA DE ENGENHARIA
Departamento: ENGENHARIA METALURGICA E MATERIAIS

Palavras-Chave: ANÁLISE TOPOGRÁFICA POR PERFILOMETRIA - DESGASTE DE CRATERA - REVESTIMENTO DE TIN

A análise dos mecanismos envolvidos em fenômenos de superfície como desgaste, oxidação, corrosão e cavitação dependem essencialmente da descrição da evolução da textura superficial. A descrição da topografia da superfície em 3D através de parâmetros estatísticos, é uma ferramenta atual na análise de processos que envolvem modificação da superfície ao longo do uso da peça. A consistência no uso desta nova ferramenta se apóia em duas novas possibilidades: a primeira diz respeito à precisão da medida (equipamentos de perfilometria com resolução nanométrica) a segunda possibilidade se refere às medições em 3D. A vida de uma ferramenta de corte pode ser entendida como sendo o tempo em que a mesma trabalha efetivamente até que se atinja um critério previamente estabelecido. Um dos critérios de fim de vida utilizados é a profundidade da cratera (KT), localizada na superfície de saída da ferramenta. Este critério de vida da ferramenta supõe uma taxa de desgaste constante com o tempo de corte. No caso de ferramentas revestidas essas suposições não são verdadeiras, desde que enquanto o revestimento está presente, a taxa de desgaste é menor que quando se tem um regime de desgaste com falha do revestimento na região da cratera. Se o revestimento se destaca totalmente, esta taxa pode mudar ainda outra vez.Neste trabalho buscou-se utilizar a técnica de mapeamento topográfico por perfilometria na monitoração do desgaste de cratera em ferramentas de metal duro revestido durante o torneamento do aço AISI 4340 temperado para uma dureza de 30 HRC. A ferramenta em estudo possui como substrato metal duro conforme a especificação ISO SNMA120408-H1P, revestida de nitreto de titânio (TiN) com espessura de 3?m depositado por PAPVD (plasma- assisted physical vapour deposition).

Apoio: PROBIC (FAPEMIG)p>