Autor: LEONEL, E.D.

Orientador: RIBEIRO,G.O

Outros autores: PAULA, F.A; MAIA,J.M [FAPEMIG];;

Linhas de pesquisa no CNPq: ENGENHARIA / ESTRUTURAS

Unidade: ESCOLA DE ENGENHARIA
Departamento: ENGENHARIA DE ESTRUTURAS

Palavras-Chave: PLACAS - MODELAGEM COMPUTACIONAL - MÉTODO DOS ELEMENTOS FINITOS

As estruturas de placa são largamente utilizadas na Engenharia Civil, sendo sua análise estrutural realizada através de teorias clássicas. A escolha da teoria bidimensional mais adequada à análise de um problema de flexão de placas de material linearmente elástico é determinada a partir da consideração da placa como delgada ou espessa. Geralmente, considera-se a relação entre a espessura e a menor dimensão lateral da placa para caracterizá-la como delgada ou espessa. Para a análise de placas delgadas é empregada a teoria de Kirchhoff, a qual, apesar de suas limitações, abrange uma ampla variedade de problemas de interesse práticos. Essa teoria admite, como premissa básica, que as deformações de cisalhamento são desprezíveis. As placas medianamente espessas são usualmente analisadas através da teoria de Reissner-Mindlin, a qual incorpora em sua formulação o efeito da deformabilidade por cisalhamento. A formulação empregada por esta teoria requer a resolução de equações diferenciais de sexta ordem, ao passo que pela teoria de Kirchhoff as equações diferenciais são de quarta ordem. As teorias que tratam de placas espessas apresentam formulação de complexa resolução. Assim placas espessas são correntemente analisadas através de modelos numéricos tridimensionais (3-D).Este trabalho visa realizar uma comparação entre os resultados fornecidos pelas teorias usualmente empregadas na análise de placas. Para isto foi modelada, através do programa em elementos finitos ANSYS, uma placa quadrada onde foi variada a sua espessura. A modelagem via ANSYS consiste na utilização de elementos que empregam as teorias de Kirchhoff e Reissner-Mindlin além da realização de análises em 3-D. Esses três resultados numéricos são ainda comparados a solução analítica para placas delgadas.

Apoio: CNPqp>